隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，人們對產品的穩(wěn)定性要求越來越高，對電子產品的耐候性也有更苛刻的要求。因此，現在越來越多的電子產品需要進行灌封處理。

　　環(huán)氧樹脂灌封膠在未固化前呈流動性粘稠狀，固化后可以對電子元器件起到粘接、密封、灌封和涂覆保護的作用。它具有防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等特點，廣泛應用于電子變壓器、AC電容、負離子發(fā)生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。特別適用于中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩托車點火器、LED驅動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板等的保密、絕緣、防潮(水)灌封。因此，環(huán)氧樹脂灌封膠是灌封電子產品的理想材料。

環(huán)氧樹脂灌封膠具有環(huán)氧和瀝青的雙重特性，其較大的優(yōu)點在于對材料的粘接力較好以及較好的絕緣性。它具有良好的耐高低溫穩(wěn)定性，普通的環(huán)氧樹脂耐溫在100攝氏度左右，加溫固化的耐溫在150攝氏度左右，甚至有些品種的耐溫可以達到300攝氏度以上。此外，它還具有防水、抗腐蝕、高強度和良好的密封性能。

　　在使用環(huán)氧樹脂灌封膠時，需要注意以下幾點：

　　需要按照配比進行配膠，配比是以重量為單位，而不是體積單位。

　　在取出A、B組份后，需要及時密封，以免影響產品的性能。

　　A、B組份混合后需要盡快使用完，以免固化不完全。需要注意的是，混合物會發(fā)生化學反應并放出熱量，逐漸固化。膠量越多，反應也越快，從而影響到環(huán)境溫度以至固化時間。

　　在注膠時，建議順著封膠物件內壁慢慢注入，以便排出封膠物件內的空氣，減少氣泡的產生。注膠后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中。必要時可以分多次注膠，以利于排泡和滲透。

　　可以在室溫下固化或室溫靜置一段時間后再加溫固化，以便消泡并獲得更好的絕緣效果。

　　在使用大量產品之前，請先進行小量試用，掌握產品的使用技巧，以免出現差錯。

　　未開封的產品保質期從生產日期起為6個月。

　　未用完的產品必須密封保存。

　　在使用環(huán)氧樹脂灌封膠時還需要注意以下問題：

　　灌封產品的表面需要保持干燥和清潔。

　　按照重量配比取量混合后，需要充分攪拌均勻，以避免固化不完全。

　　攪拌均勻后請及時進行灌膠操作，在操作時間內使用完已混合的膠液。

　　在固化過程中，請保持產品水平擺放，以免固化過程中膠液溢出。