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各種灌封膠的優(yōu)缺點及區(qū)別

作者:admin 瀏覽量:10 來源:本站 時間: 2023/7/19 13:58:15

電子灌封膠是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。在完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來分,目前使用較多較常見的主要為3種,即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產(chǎn)品的運行精密程度及時效性,在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業(yè)產(chǎn)品的灌封膠成為一種技術(shù)難點。下面就由杭州包爾得新材料為大家介紹一下這三類灌封膠的優(yōu)缺點以及目前市場上的


主要用途。

一、環(huán)氧樹脂

優(yōu)點:環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性。該材質(zhì)的較大優(yōu)點在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性,固化物耐水、耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料,具有較好的透光性。

缺點:抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫,導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi),防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆,較高的機械應(yīng)力易拉傷電子元器件;環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開,因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品,無法實現(xiàn)元器件的更換;透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差,光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。

應(yīng)用范圍:變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。


二、有機硅

優(yōu)點:有機硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟,有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài),能夠消除大多數(shù)的機械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性,在室外長達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用,而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

缺點:粘結(jié)性能差、耐水性能差、本身材質(zhì)硬度低不適合外殼件灌封。

應(yīng)用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等,主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。


三、聚氨酯

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠,一般為雙組份,分為主劑和固化.聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能、絕緣性能和耐候性能,他主要應(yīng)用在各種需要封裝的電子電器設(shè)備上。聚氨酯灌封材料的特點為硬度可調(diào)節(jié), 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

聚氨酯灌封材料在電子行業(yè)中區(qū)別于環(huán)氧樹脂灌封膠和區(qū)別于有機硅樹脂灌封膠,克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆易黃變、內(nèi)應(yīng)力大的弊端,以及有機硅樹脂強度低、粘合性差、耐水性能差的弊端,具有優(yōu)異的耐水性、抗寒,抗紫外線,耐酸堿,耐高低溫沖擊,防潮,環(huán)保,性價比高等特點,是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。聚氨酯灌封膠,綜合滿足阻燃V0等級(UL)、環(huán)保認(rèn)證(SGS)等認(rèn)證,針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護(hù)而研制的密封膠。具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件,微電腦控制板等的灌封, 如:脈沖點火器、洗衣機控制板、電動自行車驅(qū)動控制器等。

缺點:耐高溫能力不強,且容易起泡,必須采用真空脫泡。

應(yīng)用范圍:一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。